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新竹科學園區管理局

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標題 竹科充沛研發能量吸引國際廠商進駐,美國高通公司竹科新建大樓隆重動土
分類 其它
公告單位 企劃組綜合規劃科
公告日期 2019/06/27
 
美國高通公司於6月27日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,正式宣布高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing)及5G測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)均將進駐竹科,將與台灣資通訊業者共同努力,邁向全球5G時代來臨。
高通為全球知名行動裝置與無線產品技術開發領導廠商,於全球共有125個營運據點,超過三萬名員工,2018年營業額高達227億美元,擁有專利超過13萬件;高通公司重視未來在車聯網、遠端健康醫療服務、智慧城市、智慧家庭、穿戴裝置等物聯網領域創新發展,選擇竹科充沛的研發能量與群聚效應,旗下設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」、「多媒體研發中心」及「行動人工智慧創新中心」三大中心,期待可深度結合臺灣的創新能量和人才,加速研發腳步、深化產業合作,協助人才培育與臺灣自主研發能力的提升,帶動臺灣行動通訊產業的快速發展。
高通於竹科新建大樓,占地0.75公頃,將成為高通公司重要核心據點,預計於兩年後完工,可容納超過一千名員工。高通公司也將持續在台灣進行相關領域的人才招募與投資,進一步強化與台灣產業的夥伴關係,並支持台灣無線產業、半導體產業生態系快速發展。
 
截止日期 2023/07/31
 

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高通公司資深副總裁陳若文(左8),行政院副院長陳其邁(左7),新竹市長林智堅(左6)、科技部政務次長許有進(左5),美國在台協會經濟組組長洪士杰(左4),竹科管理局副局長陳淑珠(左3),公平交易委員會主委黃美瑛(右7),經濟部常務次長林全能(右6)
高通公司資深副總裁陳若文(左8),行政院副院長陳其邁(左7),新竹市長林智堅(左6)、科技部政務次長許有進(左5),美國在台協會經濟組組長洪士杰(左4),竹科管理局副局長陳淑珠(左3),公平交易委員會主委黃美瑛(右7),經濟部常務次長林全能(右6)
  科技部政務次長許有進致詞
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行政院副院長陳其邁至致詞
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