國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

標題 本局104年度「MG+4C垂直整合推動專案計畫」受理申請，自即日起至104年4月21日止公告受理 副標題 本計畫歡迎廠商與學研機構共同合作踴躍提出申請 分類 研發人培 公告單位 企劃組產學研發科 公告日期 2015/04/21

一、為推動台灣半導體產業下世代的成長動能，本局以科學工業園區內原有完整之半導體產業群聚及專業分工生態為基礎，並以智慧電子MG+4C(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)重點產品為主軸，積極推動產業異業結盟及垂直整合。 二、本計畫以公開徵求整合型研發計畫方式，並以感測器(Sensor)為計畫重點扶植項目，透過政府之經費補助（每件計畫最高可補助新台幣2,000萬元），鼓勵智慧晶片系統上、下游廠商與學研機構合作，以MG+4C之創新、創意產品為應用領域，共同進行垂直整合研發，以加速市場切入時效，增進智慧電子整體產業競爭力。 三、有關本計畫構想書等申請文件、實施方式及申請注意事項，請詳閱附件電子檔。計畫構想書(第一階段)申請作業，請於本(104)年4月21日(星期二)下午5時前備函檢送構想書等申請文件送達本局，逾期恕不受理(以公文送達本局日期為準)。 四、如有計畫相關問題，請洽本局計畫聯繫窗口： ※企劃組產學研發科 張文榮技士 電話：03-5773311*2131 E-mail:wjchang@sipa.gov.tw 李曉蕙小姐 電話：03-5773311*2142 E-mail:doris@learnmore.com.tw

截止日期 2015/04/21

相關附件：

  》申請檢核表(第一階段)(docx檔)

  》計畫實施方式及申請注意事項(docx檔)

  》計畫構想書(第一階段)(docx檔)

  》計畫構想書階段相關表單(docx檔)

  》符合本計畫申請資格學研機構一覽表(pdf檔)

  》MG+4C垂直整合推動專案計畫實施要點(docx檔)

  》申請公文範本(第一階段)(docx檔)

  》利益迴避暨保密原則(pdf檔)