轉知桃園市軟硬整合交流會系列活動請踴躍參與

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標題	轉知桃園市軟硬整合交流會系列活動請踴躍參與
副標題	桃園市產業創新研發，經濟部技術處與工研院臺灣創新快製媒合中心（TRIPLE）及市府合作於106年5月3日於桃園市辦理「軟硬整合交流會系列活動 - 臺灣軟實力　快製硬道理」
分類	會議
發布單位	環安組勞工行政科
主辦單位	桃園市產業創新研發，經濟部技術處與工研院臺灣創新快製媒合中心（TRIPLE）及市府合作
舉辦日期	2017.05.03 13:00 ~ 2017.05.03 16:00
舉辦地點	桃園國際雙星金融大樓(亞洲矽谷專案辦公室大樓) 桃園市中壢區站前西路一段286號4樓會議室) goole map

1.活動名稱：「軟硬整合交流會系列活動 - 臺灣軟實力　快製硬道理」
2.時間：106年5月3日下午1時至4時
3.地點：桃園國際雙星金融大樓(亞洲矽谷專案辦公室大樓)桃園市中壢區站前西路一段286號4樓會議室)
4.報名網頁(免費報名)：https://goo.gl/DGV9iK

相關圖檔：

1060503活動議程

快製中心(TRIPLE)計畫簡介

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