三、鴻驊科技股份有限公司
本案投資金額為新台幣0.8億元,鴻驊科技股份有限公司設立於新竹科學園區之交大創新育成中心,投資人兼董事長周雍華女士以投身半導體產業多年的經驗,洞察未來將以物聯網為中心引爆新一代科技革命及金融應用;因此開發物聯網移動金融NFC(Near Field Communication)支付微型化系統模組開發及整合,期待未來能以系統級IC封裝供應鏈重要的中介者角色,串連相關上下游產業鏈。
隨著金融科技(Fintech)的興起引爆全球金融產業革命,重塑金融服務產業的商業模式與生態體系,而移動金融支付載體是Fintech核心技術。國外大廠已紛紛投入大量資源與人力進行研發,國內電子商務或行動支付方案也在逐漸發展中。本案公司投入NFC移動金融載體支付方案技術開發,將可提升未來行動支付市場所需技術,培植國內移動金融載體所需人才,有助於我國推動未來金融科技發展。