若您的瀏覽器無法支援script,並不會影響到網頁的閱讀 跳到主要內容區塊

logo logo新竹科學工業園區管理局

熱門: 員工職務歷年統計資訊廠商及單位名錄分類檢索

Language
Close
:::
友善列印

最新消息

分享到臉書(另開新視窗) 分享到Google+(另開新視窗)
標題 「全球第二大封測廠擴建,廠房落腳龍潭園區」艾克爾先進T6廠啟用
分類 其它
公告單位 企劃組綜合規劃科
公告日期 2018/09/10
 
全球第二大半導體封測廠美商Amkor公司,在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區;Amkor公司成立於1968年,目前在日本、韓國、菲律賓、上海、台灣、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數約21,000人,主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程;廣泛應用於通訊、消費性電子、網路設備等領域,全球服務客戶超過兩百家,為居領導地位的半導體公司。
Amkor公司目前在桃園(龍潭)、湖口已有設廠,進入龍潭園區擴廠,主要是因應未來5G時代的來臨,及物聯網與自駕車的高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試的高度需求而設立;Amkor公司已累積多年先進封裝與測試技術,相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術、先切割後研磨之技術、雙面凸塊元件製做技術等,均有專利保護,可提升晶面薄化強度,改善切割晶片之尺寸精度,技術含量高;並具有低電感、小尺寸、連線短及高頻雜訊易控制之優點,對於現階段的手持裝置,與未來多元化的物聯網產品,有相當的效益,舉凡手機、資訊家電、Flash及ASIC等具高頻、多功能特性之產品,均可適用,目前已提供高通,博通,聯發科,英特爾等世界級晶片設計商服務,產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品,如手機、伺服器、機上盒等。
依據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估,2018年全球半導體市場總銷售值達4,634億美元,較2017年成長12.4%;而2017年台灣半導體產業總產值達810億美元,僅次於美國、韓國,全球排名第三。Amkor於龍潭園區擴建的T6廠,是布局台灣的一個新里程,不但配合全球經濟榮景的回升,及半導體市場快速成長,且與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務,也充份顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著,結合上游IC設計公司、晶圓材料業者、光罩公司、晶圓製造與代工業者、封裝與測試公司、基板供應商等,形成完整的產業鏈的優勢。

 
截止日期 2020/04/30
 

相關圖檔:

左1~3 : 馬光華總經理、桃園市工商發展投資策進會陳家總幹事、Steve Kelly , President & CEO|右2: 科管局許增如副局長
左1~3 : 馬光華總經理、桃園市工商發展投資策進會陳家總幹事、Steve Kelly , President & CEO
右2: 科管局許增如副局長
  典禮會場
典禮會場
 

回上頁 回頁首