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| 為了迎接物聯網(IoT)與穿戴式(Wearable)產品的世代來臨，由原相科技股份有限公司投資成立-原睿科技股份有限公司，經108年2月科技部科學園區審議會通過進駐新竹園區，投資新台幣3億元進行真無線藍牙音訊系統晶片研發，為全球新一代可攜式無線高品質語音、音樂娛樂串流產品提供創新解決方案，開創聽戴式裝置產業新應用。
根據 Report linker的市場分析報告，2023年無線音訊(Wireless Audio)市場將達318億美金。其中2017到2023年複合成長率(CAGR)將達10.06%，而藍牙技術將成為無線音訊(Wireless Audio)最廣泛之技術。原睿科技獨特專利的GreenRadioTM真無線藍牙晶片，為更能抗干擾、降輻射及高度整合藍牙無線、語音、音樂、微控制器(MCU)、數位訊號處理(DSP)、充電之系統整合型晶片，不論配對iPhone及Android手機，皆可提供與Airpods毫不遜色的音樂與通話品質，未來將成為藍牙耳機市場上強勁的佼佼者。 原睿科技股份有限公司以40nm製程技術作為產品開發的先端，隨著研發團隊的精進，陸續研發出多項關鍵技術包括立體聲語音數位信號轉換、具快速充電與電池保護機制、藍牙無線傳輸、主動降噪、各式語音數位信號處理及專利線路設計等技術，未來進一步將與母公司原相科技共同合作開發支援生理監測功能相關產品。 原睿科技股份有限公司進駐新竹園區後，所開發的藍牙音訊系統晶片之產銷將可串起國內IC設計產業鏈的完整性，並可藉此提高國內廠商在藍牙音訊系統晶片製造上的技術能力，另藉由上下游之通力合作，將有助培養相關之半導體設計/生產製造/製程開發等專業人才。此外，所開發之產品可供應給國內耳機製造廠使用，降低外購比率，並集成產業力量，切入藍牙無線音訊產業，對國內經濟發展極具正面效益。 |
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相關圖檔：
原睿藍牙音訊系統晶片外觀-1 |
原睿藍牙音訊系統晶片外觀-2 |
藍牙音訊系統晶片應用於藍牙真無線耳機產品-1 |
藍牙音訊系統晶片應用於藍牙真無線耳機產品-2 |
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