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標題 108年科學園區研發精進產學合作計畫核定名單出爐囉!
分類 研發人培
公告單位 企劃組產學研發科
公告日期 2019/05/16
 

科管局為激勵園區科學事業從事創新技術之研究發展,強化產學合作資源整合,108年度「科學園區研發精進產學合作計畫」公告自107年11月5日受理申請至108年1月9日截止,總計受理32件研發補助計畫申請,並於108年4月29日召開決審會議決議核定補助12件研發計畫,總補助金額為新臺幣60,000千元。

108年度研發精進產學合作計畫獲補助計畫表

計畫編號

申請機構

學研機構

計畫名稱

108A03A

佩兒國際股份有限公司宜蘭分公司

國立屏東科技大學

以超音波水解技術提升有機廢棄物厭氧能資源轉化系統

108A06B

致新科技股份有限公司

國立交通大學

無霍爾感測器之光學防手震控制晶片研制

108A08B

聯嘉光電股份有限公司

國立交通大學

Super Injection 技術開發應用於三合一晶體RGB Mini-LED

108A14B

智原科技股份有限公司

國立中正大學

人工智慧計算之高能效及抗變異設計平台

108A19A

台灣微創醫療器材股份有限公司

逢甲大學

表面改質高值化鍍鈦脊椎椎間融合器之開發

108A22A

光宇生醫科技股份有限公司

財團法人國家實驗研究院儀器科技研究中心

植入式高分子醫材之積層製造系統優化:智慧化即時溫控與高精密變速列印關鍵模組設計開發

108A23B

普生股份有限公司

國立清華大學

肺癌監控與診斷用新穎生物標記檢測開發

108A25B

思銳科技股份有限公司

國立清華大學

AIOT+SDN整合平台之前瞻邊緣交換機上的物聯網設備網路行為正常性分析技術研發

108A26B

中德電子材料股份有限公司

國立中央大學

極高平坦度矽磊晶應用於12英吋矽晶圓5奈米以下製程之研究

108A27A

創宇航太科技股份有限公司

國立臺北科技大學

運用人工智慧之多元地球觀測影像萃取及應用技術研究

108A31B

智晶光電股份有限公司

國立交通大學

OLED/OPD設計實現高度可撓之PPG感測貼片

108A32A

騰錂鐳射股份有限公司

國立清華大學

高功率雷射二極體新型無吸收層鏡面製作方式

108年度備取計畫表

備取順序

申請機構

學研機構

計畫名稱

1

英屬維京群島商艾格生科技股份有限公司台灣分公司

國立臺灣師範大學

應用於先進半導體製程之關鍵零組件開發計畫

2

晉弘科技股份有限公司

國立聯合大學

結合手持式眼底鏡之智慧檢測系統-應用於糖尿病視網膜病變(I)

3

中強光電股份有限公司

國立交通大學

具備視力矯正的可變焦擴增實境顯示裝置技術

註:倘有獲補助計畫放棄簽約時,將另案通知備取案遞補,其補助金額以不超過原核定補助金額。

 
截止日期 2019/07/31
 

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