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標題 108年度海外人才橋接方案將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」
分類 工商服務
公告單位 企劃組產學研發科
公告日期 2019/08/12
 
一、財團法人工業技術研究院執行科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0),將於108年8月20日辦理「廠商媒合暨學人徵件說明會」,請踴躍參加活動。
二、科技部108年度海外人才橋接方案(LIFT 2.0)於本年度建置人才需求之媒合平台,積極促成海外學人與國內產學研機構之媒合,並安排返國學人參加「海外學人返國交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流。
三、本案聯絡窗口: Lift 計畫辦公室王韻婷小姐,電話:(03)573-2167,電子信箱:itri532200@itri.org.tw。
 
截止日期 2019/08/20
 

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