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標題 提升半導體封裝自動化設備產能 盟立自動化銅鑼園區建廠隆重開工
分類 其它
公告單位 企劃組綜合規劃科
公告日期 2019/10/15
 
盟立自動化股份有限公司(以下簡稱盟立公司)於108年10月15日舉行銅鑼科學園區建廠開工典禮,正式宣布於竹科銅鑼科學園區新建廠房,第一期工程預計於2020年底完工,以生產半導體封裝自動化設備系統、工業控制相關產品為主。
盟立公司於1989年成立以來,始終維持一貫的企業經營理念:降低自動化導入成本、滿足個別行業需求。憑藉在自動化領域累積經驗與研發技術及對市場需求的了解,已成功開發出多種自動化生產及製程應用設備及產品,如觸控面板傳送設備整合系統、太陽能電池設備、潔淨室製程間之搬運/傳輸及儲存等物流設備、自動儲運系統、機器人應用、電腦網路設備之服務、工業控制器等,以滿足客戶多樣的需求及提供完善的售後服務,為國內大型自動化系統整合之相關產品製造公司之大廠。
盟立公司繼面板搬運設備、智慧自動化物流系統之後,也研發出半導體封裝自動化設備系統,已接獲部分訂單,因此盟立公司規劃於銅鑼園區新建廠房,占地約2.6公頃,以因應產能需求與廠房空間不足,並將持續發展具競爭力產品與系統整合能力,結合上下游廠商提供整場整線方案,將產品通路過擴及全世界。
銅鑼科學園區至目前已核准進駐15家公司,已創造投資金額約新臺幣112.61億元及就業人數2,281人;銅鑼園區108年1-8月營業額59.4億元,較107年同期成長6.41%,未來成長可期,竹科亦將持續積極引進低污染與低耗電之科技產業,以協助廠商根留臺灣及活絡地方經濟。
 
截止日期 2023/11/30
 

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