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標題 承鼎精密新廠動土 強化我國半導體產業競爭優勢
分類 其它
公告單位 企劃組綜合規劃科
公告日期 2020/10/15
 
承鼎精密股份有限公司(下稱承鼎精密) 為因應5G與AIoT應用市場強勁需求持續帶動半導體產業成長動能,並著眼半導體設備發展潛力,投資新台幣10億元以上於竹科所屬竹南科學園區設立新廠。今日動土典禮,由母公司京鼎精密科技邱耀銓總經理、承鼎精密陳鎮福董事長、竹科管理局王永壯局長及投資台灣事務所何坤松營運長等貴賓共同動鏟,儀式簡單隆重,新廠預計可於2022年Q1完工試產。
承鼎精密為鴻海集團半導體製造事業旗下京鼎精密科技的子公司,核心技術為半導體設備關鍵零組件備品及耗材,以及半導體精密機械模組保養維修服務,是全球知名半導體設備廠的耗材主要供應商,於2017年核准進駐竹南園區後,在國內半導體與相關設備產業表現傑出。承鼎精密的竹南新廠將導入智慧化產線,以先進半導體製程關鍵備品耗材與製程關鍵模組之研發製造為主,提供精密機械加工與特殊表面處理製程之一站式垂直整合服務,以滿足國內外半導體產業鏈未來發展所需,並可創造約400個就業機會及培育相關專業人才。
竹科管理局王永壯局長表示,竹南科學園區至2020年9月已有66家廠商進駐,從業員工約11,800人,今年上半年營業額逾213.4億元,進駐產業包括半導體、光電、太陽能以及LED相關上下游廠商,產業鏈及經營規模已發展成熟。此外,隨著美中貿易戰延燒及新冠肺炎疫情衝擊,使得全球供應鏈版圖不斷重組,此時承鼎精密竹南新廠的興建,除顯示深耕台灣的決心,也將創造竹科半導體產業上下游廠商互惠利基,回應未來市場的龐大需求,以共同壯大我國半導體產業聚落的國際競爭力。
 
截止日期 2023/10/14
 

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