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標題 全球先進封裝設備領導商─德商休斯微啟用竹科新廠
分類 其它
公告單位 企劃組綜合規劃科
公告日期 2020/12/21
 
全球先進封裝黃光製程設備之領導廠商-德商休斯微技術股份有限公司(SUSS MicroTec,簡稱休斯微公司),因應5G、IOT、AI等趨勢而升高的半導體產業需求,於2020年12月在竹科啟用亞洲的第一座生產製造中心,呼應政府打造六大核心戰略產業掌握半導體關鍵設備之目標,以強化在地供應鏈韌性。
休斯微總公司於1949年在德國慕尼黑創立,以研發光學設備起家,1999年在德國股票上市,2019年8月經科技部科學園區審議會審議通過進駐新竹科學園區,投資金額為新臺幣5億元,主要研發製造光阻塗佈顯影機、掃描式曝光機及光罩製程設備等精密黃光製程關鍵設備,為亞洲半導體產業及市場就近提供解決方案。
休斯微公司表示,2020年12月啟用新的生產基地,將是全球最重要的半導體製造及工業和電腦技術開發中心之一,對於亞洲半導體客戶是一大利多。未來此座新廠可以加速前置作業、交貨的時間,以更透明化生產流程加深客戶肯定。臺灣生產亦可拉近與亞洲夥伴距離,同時使未來新世代產品之間技術應用支援、生產與策略性的合作更為緊密。在今年 Covid-19 疫情下,數位通訊使用需求大增,進一步助長寬頻資料網路的迅速成長,預期半導體產業對生產設備的需求大增,以臺灣為據點拓展產能至關重要。
竹科管理局表示,園區營運今年不畏疫情,截至2020年10月竹科積體電路產業營業額達7,248億元,較去年同期成長了17%。相信休斯微公司竹科新廠啟用,必能更加帶動國內半導體先進封裝設備的完善發展,有助於先進技術提升及高階工程人員的培訓,以壯大臺灣半導體產業鏈全球的整體競爭優勢。
 
截止日期 2023/12/21
 

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休斯微新廠及員工合影
休斯微新廠及員工合影
   

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