美商高通公司於112年3月17日在新竹科學園區舉行新建大樓落成典禮，此大樓為高通總部之外的首座自建大樓，大樓內更建置包括營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing）及5G測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等三大研發中心，未來將與台灣資通訊業者合作進入新里程碑，邁向全球5G時代來臨。
高通集團為全球無線晶片與手機處理器開發之領導廠商，全球員工超過4.5萬人，2021年營業額高達335億美元，擁有專利超過16萬件；未來萬物聯網，全球企業將加速數位轉型，高通公司未來將朝向車聯網、遠端健康醫療服務、智慧城市、智慧家庭、穿戴裝置等物聯網領域創新發展，期待結合竹科的創新能量和群聚效應，加速研發腳步、深化產業合作，協助人才培育與臺灣自主研發能力的提升，帶動臺灣行動通訊產業的快速發展。
高通公司於竹科新建的大樓，建築物包含地上八層及地下四層，樓地板面積達27,000平方公尺，將成為高通公司海外重要核心據點，也代表台灣半導體產業鏈及整體投資環境業獲國際半導體領導廠商肯定及倚賴，高通公司與台灣資通訊產業將進行深度合作，未來可更加速搶占全球商機，鞏固台灣半導體產業佔世界舉足輕重地位。
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