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最新消息
公司基本資料:
公司設立登記日期:0850919
地址:新竹科學園區新竹市力行路21號
電話:(03)5678000
傳真:
公司簡介:
在晶元光電,我們立志成為並超越一級LED晶粒廠的角色。與國際大品牌廠攜手共同實現LED的無限可能時,我們秉持一貫的初衷,展現智慧營造良好的「客戶-供應商」關係。
Epistar設計出獨有的「 Co-activation Service 」(協同開發)服務模式,與夥伴緊密地合作,精確評估下游企業和消費者的多元需求,協助所有Epistar的合作夥伴於服務其客戶的同時,也獲得最佳的客戶滿意度。累積了十五年以上的經驗及無與倫比的專業,晶元光電正以前所未有的方式茁壯成長,迎接各項挑戰,努力實現LED應用無限可能,將更好的光源帶入日常生活中。
創新產品:
目前發光二極體照明市場,其生產流程均為:晶片產出、晶片封裝、模組化封裝體。在此過程當中,封裝體所扮演之角色僅為保護晶片不受外界環境影響。但封裝體因材料限制,於光效率部分約損失10~15%原先發光二極體晶片之效能;且又因散熱限制,故封裝體體積遠大於原先晶片體積,此缺陷不僅使得模組體積大幅增加,導致無法達到電子產品輕薄短小之功能,更令原先發光二極體其具點光源之優勢消失,也提高後續光學設計時之難度。
不同於上述之發光二極體模組生產流程,本產品跳脫傳統晶片封裝過程,使用晶粒廠標準之黃光微影技術,設計出一具晶粒尺寸大小(chip scale size)之新穎嵌入式LED晶粒。此嵌入式LED晶粒不僅具有原先封裝體保護裸晶之功能,更可降低光損失僅至3~7%。於熱散方面,採用覆晶形式(Flip chip),將晶粒所產生於熱能快速傳導至模組。且無使用傳統封裝體,故在熱阻計算方面,可大幅減少,達到未來高瓦數發光二極體照明需求。且此嵌入式LED晶粒僅具原先晶粒之大小,故可將其視為點光源,使得未來光學設計更具彈性。
目前LED TV背光模組內所採用之封裝體型式為一具反射凹層之支架。此支架主流尺寸為長56mm寬30mm,亦稱為5630封裝體。因LED背光模組需求日益增加,5630封裝體所需數目亦大幅提高。然5630封裝體卻因材料與傳統製程限制,使得價錢上無法大幅降低,進而導致目前LED TV售價相對於傳統液晶電視仍高出許多。
而敝公司所開發之嵌入式LED晶粒於光通量(Lumen)方面約較5630封裝體高出7%左右。且此嵌入式LED晶粒無須傳統封裝體支架,且螢光粉塗佈方式可使用高密度大面積塗佈技術,可大幅降低螢光粉之浪費;於矽膠填塗方面,可使用模封(Molding)方法,此技術可控制膠材損耗。而就材料成本方面,經由計算評估,新型封裝晶片較5630封裝體約可省下30%~40%左右。未來若將此嵌入式LED晶粒技術應用於照明方面,除可提高LED晶粒光效率,於價錢方面,更可與目前一般照明產品一爭高下,快速使得LED照明世界來臨。
創新產品研發人員:
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