 公司基本資料：-
公司設立登記日期：0960820
地址：新竹科學園區新竹縣寶山鄉研發六路2號
電話：(03)6668315
傳真：
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| 公司簡介：
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「興訊科技股份有限公司」原為亞太優勢微系統股份有限公司之無線事業中心分割新設公司。「興訊科技股份有限公司」定位為高頻系統模組之專業化設計公司，針對Chipset公司提供ODM的RF-MMIC /IPD/SIP design 服務，針對手機等Handheld系統產品公司提供品牌模組IC及軟體服務。經營團隊是國內唯一能設計量產IPD/ SiP 模組之團隊，其中包含在半導體、陶瓷領域製程及材料開發應用，SiP RF系統模組設計、IPD設計，通訊系統應用整合設計，Bluetooth韌體調整，WLAN driver porting服務等經驗。本公司與各RF subsystem領域，如WLAN、Bluetooth、GPS之主要領先者，透過Own brand與 IPD/ SiP 設計服務兩種Business，建立起更多之合作關係。經過先前的努力，未來應有更多成為Chipset廠商α、β site之機會，甚至於chipset設計之初，即導入我們IPD之data base，直接對其設計參數考量，造成重要之影響。
主要商品或服務項目
(1) RF SiP 小型化模組：
主要以 Handheld Device系統使用之RF次系統產品，如WLAN、Bluetooth、GPS、DVB、UWB、WiMax 等等。
(2) IPD/ SiP design service：
針對Chipset公司或模組公司，以我們的核心技術，提供設計服務，及IPD之銷售。(3) 無線通訊周邊產品solution設計服務：如 Bluetooth無線耳機、Bluetooth無線GPS (衛星定位)接收器等設計服務，並銷售Solution中之 SiP 模組。 |
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| 創新產品： |
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| SiP (系統級封裝)方式在現今許多個人手持行動裝置扮演著重要的角色，因其能滿足裝置在內建多種異質次系統功能時，能兼顧對輕薄短小更殷切的需求。譬如手機整合了數位相機、MP3播放、無線區域網路WLAN、藍牙Bluetooth與全球定位系統GPS；而數位相機整合了GPS、WLAN與數位多媒體廣播DMB等。本公司所提出的WLAN/Bluetooth Combo SiP模組產品乃利用一片可磨至150um厚之silicon interposer substrate置於WLAN與藍牙之WLCSP晶片之間，除了提供此stacking架構上藍牙晶片的線路走線佈局外，interposer裡的ground plane也提供了對該兩個無線單晶片比此訊號干擾的阻隔。此堆疊架構將原先傳統設計的模組尺寸有效地降低30%以上，同時模組厚度並未因此而增加。此模組尺寸9x11x1.3 mm3是當今採用同樣晶片solution之產品中全球最小的SiP解決方案。由於該interposer可內埋高品質與高精密度的被動元件R、L、C，因此也可以拿來當IPD (Integrated Passive Device)整合被動元件使用。此種利用IPD/interposer在3D堆疊之架構亦可延伸至其他多晶片的微型化SiP模組應用，尤其是高頻無線或RF模組。 |
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- 創新產品研發人員：
- 感謝興訊研發團隊的努力與付出。
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