 公司基本資料：-
公司設立登記日期：0960227
地址：新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路5-1號4樓
電話：(03)5639999
傳真：
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| 公司簡介：
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誠信、熱忱、創新、紀律
精益求精、第一品牌、超越極限
均豪精密工業(股)公司成立於1978年12月，由一群專業、熱忱的精密機械技術工程人員所創立。均豪一貫秉持「精益求精、卓越創新」的企業理念，不斷地開發研究，並穩健經營，在客戶持續成長過程中 扮演重要推手的角色。均豪公司在資訊電子與光電產業快速發展的潮流中，戮力於將機械與電腦兩個精密產業技術融合為一，並以「機電整合，人性彈性」的前瞻經營方針，為台灣的相關產業作出「精益求精、創造價值」的承諾，期能透過提供物超所值的設備與服務，協助客戶創造更大的附加價值。
均豪公司於1998年2月掛牌上櫃，並於2002年9月與華東半導體公司合併，合併後資本額14億5千萬元，台灣地區員工429人(94年9月止)，已成為台灣最具規模的IC、LCD精密設備製造商。
公司特色：
1.我國第一家構裝前、後段設備製造商
2.與日本數家公司、工研院技術移轉或合作開發，並大力投入研發，技術持續保持領先
3.本土化或客製化設計，功能符合客戶需求
4.在台灣生產組裝，備份零件充份供應
5.掌握自主技術，協助相關產業發展最新製程技術
6.以物超所值的設備與服務，協助客戶提升國際競爭力
核心技術與應用技術：
主要產品：
IC前段封裝設備IC Packaging Front End Equipment
薄晶圓自動貼膠機。Ultra Thin Wafer Taper
薄晶圓自動撕膠機。Ultra Thin Wafer Detaper
晶圓自動貼片機。Wafer Mount
晶粒檢選機。Die Pick & Place
黏晶機。Die Bonding
銲線機。Wire Bonding
封合機。CMOS image sensor
IC後段封裝設備IC Packaging Back End Equipment
自動封膠機系列。Auto Molding System
沖切成型機─單元。Trim / Form & Laser Mark Unit
沖切成型機─組合。Trim / Form & Laser Mark System
開短路測試機。BGA Open Short Testing BGA
檢選機。CSP
散熱片上蓋機
X光檢測儀。X-Ray Inspection System
平面顯示器製程設備TFT-LCD/STN/OLED/PDP Equipment
Cell製程設備
Laser Short Ring Cut System Edge Grinding Machine
Tape Cleaner
Module製程設備
Edge Cleaner Excimer UV Cleaner
COG Bonder Repair PCB Bonder
FPC Bonder
Inspection製程設備
Panel Edge Inspection Burr Checker System
COG Inspection Hyper MicroScope Inspection
TAB Inspection
Automation設備
G4.5/G5/G6 Cassette Station Loader/Unloader for COG Line
Cell Testing Automation
Robot
Array/Cell製程用機械手臂 Scara Robot
Others
G4/G5/G6 Semi-Auto Scribe Machine Block Controller for Cell Section
Dispenser TCS for Cell Testing |
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| 創新產品： |
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功能
●全自動LCD玻璃基板切割後缺陷檢查
●適用各種尺寸之Cell產品（12”~ 65”）
特點
●使用Line scan camera，檢查速度快
●檢測解析度10μ/20μ，並可依使用者需求設定檢測缺陷大小
●可依不同缺陷進行分類(如CF Chipping、CF Bali等)
●查詢系統可圖示缺陷位置，可快速查詢缺陷位置及大小
●查詢系統可做缺陷Type分類及良率統計
●人性化人機界面，便於操作使用
●換線作業簡單快速
●穩定性佳，精度高
●全自動化作業，降低成本
規格 機器規格項目 內容
KV-4000LA/KV-6500LA/KV-1220LA/KV-4700LA
1.Panel size 17”~40”/17”~65”/12”~20”/17”~47”
2.Measurement Accuracy 40μm/40μm /20μm/20μm
3.F.O.V. 20mm × 實際面板長度 (W × L)
4.Panel thickness Color Filter/ TFT：0.5 ~ 1.1mm / 0.5 ~ 1.1mm
5.Tact Time <15 sec.(19”Panel)
6.Camera Scan Speed 300mm/sec (Normal)
7.缺陷檢查項目 Chipping, Bali, Broken
8.切割精度量測 Yes
9.Recipe Setting 100組
10.Recipe change 全自動調整(除Panel Stage外)，更換製程時間＜15分鐘
11.E.S.D防靜電 基板表面±200v以內
12.AR NG Port Option
13.人員檢查站 Option
14.操作介面 English/Chinese GUI |
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- 創新產品研發人員：
- 陳政興、李洪明、梁嘉新、王碩裕、簡木發、曾智義、呂財能、彭國峰、邵國威、蘇長鼎、鄧文菁
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