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| 公司簡介：
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晶研科技是一家半導體前段製程設備公司，以設計及製造半導體、微機電、光電及高頻通訊產業之薄膜製程設備為主，並提供製程開發、測試以及交機前的代工服務。主要產品包括：高密度電漿蝕刻設備（hdp sq. ETCHER）、電漿輔助化學氣相沉積設備（PP2001D PECVD）、活性離子蝕刻設備（PP2001E RIE）、高密度電漿化學氣相沉積設備（hdp CVD）、多腔式連續製程設備、射頻產生器（RF Power Generator）及匹配網路（Match Network）等。
本著追求「創新研發、誠心待人」的經營理念，晶研科技不但斥資數千萬建立具國際標準的無塵室、測試中心及研發認證中心，更聘請博士、碩士以上學歷的菁英團隊，以追求「顧客滿意」為終極目標。晶研科技目前在製程研發方面，已有相當傲人的成績，近期獲得的專利包括：新的孔隙型low-k薄膜製程、高密度電漿設計、創新型大面積高密度電漿設計及多晶片連續製程解決方案等，其他六項申請亦陸續獲准中，卓越的技術足以媲美世界一流的研究室。
晶研科技以技術支援為出發點，以Customer Design的服務策略提供符合顧客需求的產品，並將自行研發的元件製程技術分享給客戶，加強客戶在開發新產品的意願，藉以提昇國內工業技術等級。目前的目標客戶以國內砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等III-V族光電半導體產業及矽族光纖通訊半導體產業為主。 |
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| 創新產品： |
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一、市場意義
晶研科技研發目標涵蓋各類與高密度電漿蝕刻有關的前段製程設備及應用技術；冀能真正為台灣立下製程設備技術的基礎。基於此種理念，晶研科技在既有的基礎上，藉由腔體之改良設計、製程參數之調整以及溫控系統之建立等，開發出低成本、高效率、易維護之新一代hdpsq. ETCHER電漿蝕刻機。
二、創新內涵
晶研科技自行研發設計之hdpsq. ETCHER具有以下之創新特色：
1. 高電漿密度 (密度高達1011 ion/cm3)
2. 非等向性蝕刻 (蝕刻角度可達90 ± 5°)
3. 電漿均勻度高 (8" wafer, ±5%)，離子損傷小
三、技術層次
晶研科技整合各種領域的人員與技術，克服技術上的困難，尤其是ICP系統的基本設計理念。歸納下來，有幾個重要參數如下：
1. 所使用之頻率及線圈參數。
2. 電感電容阻抗以及震盪參數。
3. 寄生電容效應。
4. 性能指數(Q-factor)。
5. 電漿之密度、均勻性及穩定性。
6. RF匹配系統對高頻、高壓、高電流之忍受能力。 |
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- 創新產品研發人員：
- 鄭光凱、陳應毅、李鴻志、巫洧源、郭清通、賴晉頌、邱文俊、陳慶安、郭宗南、葉瑞鴻
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