國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

本公司創立於1995年，主要從事半導體晶片、發光二極體封裝之研究開發設計、製造、測試及前項產品進出口貿易業務，屬於 LED 下游封裝產業。近年來由於個人通訊市場之快速成本，得具體積小、省電、使用壽命長及抗壓等功能之表面黏著型發光二極體獲得大量運用，舉凡手機、PDA 與筆記型電腦等之發光源均已大量使用中。目前本公司產品銷售涵蓋 OEM 廠商、國內外通路代理商、貿易零售商、下游應用品製造商及 Design House 等不同性質之客戶。產品銷售地區則遍及國內外市場，並以亞洲為首要。未來本公司計劃開發之新商品及服務仍以 SMD LED 之封裝技術為主軸，以現有產品之衍生品、改良品，甚或整合型產品為主。並以「成為全球 SMD LED 之技術領導廠商」及「成為 “ 光 ” 概念公司」自我期許。其未來願景乃成為全球 SMD LED 技術領導廠商，本公司之營運乃以提升高單價之 LED 銷售為主要目標，並依市場需要適時提升整體產能；在新產品研製，仍將朝高功率與背光源相關產品發展，以擴展公司產品線創造利潤與確保公司之持續成長。
展望未來宏齊將以生產技術之精進、產品品質之提升、客戶滿意度提高與獲利之提升為本公司重要之目標。發光二極體業可預期仍將持續發光發熱。

高效率直下側入式平面光源模組乃本公司創新產品，其最主要的特色在於解決傳統的背光模組設計（如側入式與直下式等），均有其主要缺點。其中側入式的背光模組最主要的問題乃至於無法單獨控制每個區域的LED燈亮暗程度與熱源集中在某一側的問題，而直下式的主要缺點則為一般的LED發光角度過小光源面均勻程度受到面板與燈板的距離限制，導致無法有效的做到薄型化。
因此本公司採用直下側入式的形式進行產品開發，主要透過本公司自行開發的大角度發光LED燈與微結構燈板達到薄型化且加大LED燈泡之間距。
主要優勢如下：
1.在相同瓦數下輝度可提升78% (高效省電節能)
2.具有傳統側光式無法達到的動態區域控制功能(local dimming)
3.由於燈板在導光體底部，所以可做到類無邊框(外型設 計彈性、美觀)
4.熱分布更均勻(提升信賴性)
5.成本在相同規格下與傳統側光式相同(不提升成本)