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歷年創新產品獎得獎產品

  • 公司基本資料:
  • 公司設立登記日期:
    地址:
    電話:
    傳真:
    網址:
  • 均豪精密工業股份有限公司新竹科學園區分公司
公司簡介:
團隊合作、誠信、創造力、責任
品質、交期、技術創新、服務、價格

均豪精密工業成立於1978年,秉持「顧客至上」、「追求卓越」、「永續經營」的企業使命不斷的開發研究,穩健經營。 以「精益求精、提供客戶滿意之Q、D、T、C、S全方位解決方案」自許,協助客戶創造最大的附加價值。

均豪精密初期主要業務範疇以半導體模具零組件製造為主。自1985年逐步穩健的跨入精密設備及清洗再生領域。產品線擴及精密零組件、IC封裝設備到LCD製程、自動化及檢測設備、工業用機器人、精密零組件清洗再生等,客戶遍及台灣、中國、東南亞、日、韓各國。

我們多年來持續專注於提升精密設備之關鍵技術與服務品質並以永續發展為目標。時至今日,均豪精密已成為台灣最具規模之IC、LCD精密設備製造商。

核心技術與應用技術:

主要產品:
IC前段封裝設備IC Packaging Front End Equipment
薄晶圓自動貼膠機。Ultra Thin Wafer Taper
薄晶圓自動撕膠機。Ultra Thin Wafer Detaper
晶圓自動貼片機。Wafer Mount
晶粒檢選機。Die Pick & Place
黏晶機。Die Bonding
銲線機。Wire Bonding
封合機。CMOS image sensor
IC後段封裝設備IC Packaging Back End Equipment
自動封膠機系列。Auto Molding System
沖切成型機─單元。Trim / Form & Laser Mark Unit
沖切成型機─組合。Trim / Form & Laser Mark System
開短路測試機。BGA Open Short Testing BGA
檢選機。CSP
散熱片上蓋機
X光檢測儀。X-Ray Inspection System
平面顯示器製程設備TFT-LCD/STN/OLED/PDP Equipment
Cell製程設備
Laser Short Ring Cut System Edge Grinding Machine
Tape Cleaner
Module製程設備
Edge Cleaner Excimer UV Cleaner
COG Bonder Repair PCB Bonder
FPC Bonder
Inspection製程設備
Panel Edge Inspection Burr Checker System
COG Inspection Hyper MicroScope Inspection
TAB Inspection
Automation設備
G4.5/G5/G6 Cassette Station Loader/Unloader for COG Line
Cell Testing Automation
Robot
Array/Cell製程用機械手臂 Scara Robot
Others
G4/G5/G6 Semi-Auto Scribe Machine Block Controller for Cell Section
Dispenser TCS for Cell Testing
創新產品:
雷射短路環切割機 Laser Short Ring Cut System 雷射短路環切割機 Laser Short Ring Cut System
功能
Laser Short Ring Cut System 是銜接LCD Cell段及Module之製程,利用雷射加工切割面板四邊之短路環,使其成為開路,以利進行後續製程,除上述功能外此產品並兼具「檢查」功能,簡化整體生產時程為其另一利基。
搭配高速影像檢測技術及高度系統整合能力。
Tack time:12~14” Panel < 20 sec.;15~20” Panel < 23 sec.;產品更換時間 < 15 min.

特點
本產品適用各種尺寸之Cell產品,且換線作業簡單快速。
全自動化作業系統,操作穩定性佳,精度高,性能優異,一直深獲客戶好評及肯定。
由於其品質、性能、穩定性、價格、交期及零組件供應等條件除能與國外設備一較長短外,甚而部份條件更優於國外廠商,最重要的是提供客戶更優質、迅速滿意的售後服務品質。均豪也因此能在國外大廠壓境之際,適時切入市場,成功搶佔市佔率。短短上市一年時間即已接獲超越60台之訂單,目前仍持續接單出貨中。

規格
機器規格項目 內 容
1.切割範圍 150 μm
2.切割寬度 50±10 μm 雷射光點尺寸可由聚焦透鏡調整
3.切割重複精度 切割寬度×6%
4.Thermal shock 20 μm or less
5.可靠度 ±15 μm
6.X, Y, θ 平台精度 ±10 μm
7.切割平台移載速度 100~200 mm/s
8.雷射激發電流 25~40 A
9.雷射切割電力 3W 20,000~40,000 HZ
10.Recipe change 全自動調整,更換製程時間 <15分鐘
  • 創新產品研發人員:
  • 陳振興、簡木發、蘇長鼎、高盛福、陳瀧桂
    李洪明、陳雅萍、黃菖浚、黃明弘、陳華懋
    邱裕欽、許鴻義、李 三、李高全、黃俊榮
    陳星如、張凱宇、莊凱驛、陳勇全、彭國峰
  • 創新產品研發人員

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