創新產品: |
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絡達科技的AL2230是業界第一顆成功整合功率放大器(PA)並符合IEEE 802.11b/g 的單晶片RF IC, 其整合之PA可分別於OFDM與CCK模式下的發射功率分別高達17 與21 dBm。AL2230除了整合PA之外,它還整合包括VCO, LNA, balun, baseband filters, loop filter …等RF元件,因此AL2230也是目前業界整合程度最高的RF IC。此外,由於採用先進的零中頻直接轉換架構,因此不需要中頻SAW,所以可以使得整個BOM cost降到最低,而且matching effort也最少,同時整個PCB面積也最小。尤其該產品相當省電並提供多種省電模式,好比在sleep mode之下只消耗5uA的電流。
另外值得一提的是,該IC採用絡達申請專利的“auto I/Q imbalance calibration” 的技術,所以AL2230會自動校正與基頻晶片之間I/Q mismatch的問題。不像其他公司的RF產品,必須透過基頻晶片的輔助才能校正,使得基頻晶片設計難度提高,並且造成量產時產線必須做校正的步驟,因而生產效率降低。
AL2230 目前已進入量產,並與國內外多家基頻晶片廠商配合,提供多種介面(包括PCI, mini-PCI, USB, CardBus, CF, SDIO, …等)的無線通訊應用。 |
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