若您的瀏覽器無法支援script，並不會影響到網頁的閱讀 跳到主要內容

國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局logo 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局logotype國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

熱門： 員工職務、 歷年統計資訊、 廠商及單位名錄、 分類檢索

  • 連結YouTube
  • Facebook(另開新視窗)
  • Rss訂閱
Language
Close
:::

廠商服務

:::
友善列印

歷年創新產品獎得獎產品

  • 公司基本資料：
  • 公司設立登記日期：
    地址：
    電話：
    傳真：
    網址：
  • 均豪精密工業股份有限公司新竹科學園區分公司
分隔線
公司簡介：
零缺點的品質保證，提供客戶最大的滿意
「品質第一、顧客至上 、精益求精、創造價值」
均豪精密工業(股)公司成立於1978年12月，由一群專業、熱忱的精密機械技術工程人員所創立。均豪一貫秉持「精益求精、卓越創新」的企業理念，不斷地開發研究，並穩健經營，在客戶持續成長過程中 扮演重要推手的角色。均豪公司在資訊電子與光電產業快速發展的潮流中，戮力於將機械與電腦兩個精密產業技術融合為一，並以「機電整合，人性彈性」的前瞻經營方針，為台灣的相關產業作出「精益求精、創造價值」的承諾，期能透過提供物超所值的設備與服務，協助客戶創造更大的附加價值。

均豪公司於1998年2月掛牌上櫃，並於2002年9月與華東半導體公司合併，合併後資本額14億5千萬元，台灣地區員工340人(93年10月止)，已成為台灣最具規模的IC、LCD精密設備製造商。

公司特色：
1. 我國第一家構裝前、後段設備製造商
2. 與日本數家公司、工研院技術移轉或合作開發，並大力投入研發，技術持續保持領先
3. 本土化或客製化設計，功能符合客戶需求
4. 在台灣生產組裝，備份零件充份供應
5. 掌握自主技術，協助相關產業發展最新製程技術
6. 以物超所值的設備與服務，協助客戶提升國際競爭力

主要產品：

IC封裝前段 LCD製程設備
Wafer Mounter, Taping / Detaping (Takatori) Array / Cell Use Cassette Station
Flip Chip Bonder, Inner Lead Bonder (Shibaura) Array / Cell / Module Use Robots
Chip Sorter Series: Scriber Machine
Wafer to Tray Beveling Machine / Edge Grinder
Wafer to Reel Laser Short Ring Cutting System
Wafer to Wafer 〝12 to 8〞 Block Controller for Cell Area
LED Bin Sorter Inspection Series:
Die Bonder Series Photo Spacer, Thin Film 3D Inspector
IC Die Bonder COG Bonding Quality Inspector
LED Die Bonder Panel Edge Check System
Open Short Tester Panel Burr Check System
Heat Slug Mounter COG Bonding Series:
CMOS Sensor: Loader / Unloader
Glass Mounter Edge / EUV Cleaner
Lens Holder Mounter COG Bonder
Infrared Ray Inspection CGO Repair
COG Vision Inspection
OLB / PCB Bonding Series
IC封裝後段 奈米檢測設備
Auto Mold Atomic Force Microscope
Laser Marker Nanoindentation System
Trim / Form Machine Whit Light Interferometer (FOGALE)
BGA Strip-Up Singulation Wafer Thickness Measurement (FOGALE)
Precision Mold Chase / Die Set
創新產品：
IC檢測及分類用之晶粒篩檢機 IC檢測及分類用之晶粒篩檢機
功能
1.全自動高速高精度Wafer to Tray晶粒檢測選別機
2.適用於LCD, Flip Chip, 及COB等IC之檢選

特點
1. 2”, 3”, 4” Tray快速換線設計
2.全自動Wafer及Tray 輸送
3.獨特Tray PRS 定位系統
4.多重Wafer Mapping功能

規格

機器規格項目 內容
KS340
1.Die size 0.6mm-2mm(2 to 10mm option)
2.Die thickness 6 – 27 mil
3.UPH (Sorter) 5.0 K
4.排列精度 50μm
5.Tray dim. 2”, 3”, 4”std.
6.Wafer size 8”(6”is option)
7.Tray間格與die的間隙 >8 mil
8.外型尺寸(mm) 1100W*920D*1900H
9.重量 650kg
10.自動更換產品 YES
11.ESD防靜電 YES
12.晶片跳離檢測 YES
13.Wafer mapping Option
14.操作介面 English/Chinese GUI
15.Tray 堆疊容量 50片MAX
16.Wafer load/unload Automatic
17.自動檢測 Ink die, crack die, die recognition
18.Power AC 220V, 60hz
  • 創新產品研發人員：
  • 石敦智、謝銘良、黃良印、劉建志、
    邱創文、吳政剛、陳柏守
  • 創新產品研發人員

回上頁圖示 回至最上方圖示