 公司基本資料：-
公司設立登記日期：0990223
地址：新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路7號1樓
電話：
傳真：
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| 公司簡介：
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| 本公司主要從事半導體晶片、發光二極體封裝之研究開發設計、製造、測試及前項產品進出口貿易業務，屬於 LED 下游封裝產業。近年來由於個人通訊市場之快速成本，得具體積小、省電、使用壽命長及抗壓等功能之表面黏著型發光二極體獲得大量運用，舉凡手機、 PDA 與筆記型電腦等之發光源均已大量使用中。目前本公司產品銷售涵蓋 OEM 廠商、國內外通路代理商、貿易零售商、下游應用品製造商及 Design House 等不同性質之客戶。產品銷售地區則遍及國內外市場，並以亞洲為首要。未來本公司計劃開發之新商品及服務仍以 SMD LED 之封裝技術為主軸，以現有產品之衍生品、改良品，甚或整合型產品為主。並以「成為全球 SMD LED 之技術領導廠商」及「成為 “ 光 ” 概念公司」自我期許。 |
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| 創新產品： |
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| 產品圖一: 車載背光: Vehicle BLM 其不需搭配二次光學透鏡、高效率高均勻性、高輝度>20000nits、可local dimming、無邊框 產品圖二 類OLED照明: OLED like lighting 其不需搭配二次光學透鏡、輕薄、高效率高均勻性、高演色性(Ra~100)、無邊框 |
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- 創新產品研發人員：
- 葉志庭 , 潘錫明 , 莊峰輝, 汪秉龍
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