公司基本資料:
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公司設立登記日期:0990223
地址:新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路7號1樓
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傳真:

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公司簡介:
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本公司創立於1995年,主要研究開發二極體封裝設計、製造、測試及產品進出口貿易業務,屬於LED下游封裝產業,在產業供應鏈中是關鍵性的策略夥伴,因應市場環境需求,追求企業永續經營。近年來個人通訊及消費性市場快速成長,使得具體積小、省電、使用壽命長及抗壓功能之表面黏著型發光二極體獲得大量運用,舉凡智慧型手機、平板、筆記型電腦、各類顯示屏、穿戴式應用產品與車用市場等之發光源、感應源元件均已大量使用中。目前本公司產品銷售涵蓋 OEM 廠商、國內外通路代理商、貿易零售商、下游應用品製造商及 Design House 等不同性質之客戶。產品銷售地區則遍及國內外市場,並以亞洲為首要。未來本公司計劃開發之新商品及服務仍以 SMD LED 之封裝技術為主軸,以現有產品之衍生品、改良品,甚或整合型產品為主。並以「成為全球 SMD LED 之技術領導廠商」及「成為 “ 光 ” 概念公司」自我期許。 |
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創新產品: |
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解決現有市場的痛點,包含:又厚又重,無法應用在薄型領域、Lens要自己選搭,且透鏡模具成本昂貴及花很多成本在結構上。所提出一次光學封裝設計,係應用光學設計微結構且直接整合在封裝製程中,讓LED直接發出小角度的光型。可依客戶或不同應用面需求設計不同發光角度。其特徵可做到:角度可調控30~90deg、光型可為方形、圓形等分布,傳統作法只能圓形、高度小於3mm,傳統為8-10mm及可免去組裝對位困擾。 |
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創新產品研發人員:

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